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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路模块-CN201310337160.0在审
  • 长沼正树;中村浩 - 太阳诱电株式会社
  • 2013-08-05 - 2014-05-21 - H01L23/552
  • 本发明提供一种电路模块，其不易发生在滤波器件和发热性电子部件的信号传输通路中混入噪声等不良状况，并且，不易发生由于来自发热性电子部件的热传递引起滤波器件的误操作等问题。电路模块具备如下结构：多层基板（11）具有金属制的芯层（11a），滤波器件（12收纳于该芯层（11a）的收纳部（11a1）内，滤波器件（12）和功率放大器IC（13）具有滤波器件（12）的整个平行投影区域
  • 电路模块
  • [发明专利]电路模块-CN201710695233.1在审
  • 斋藤辰夫 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2017-08-15 - 2018-03-06 - H05K7/20
  • 提供能够提高放热性并且实现外壳的标准化的电路模块。具备在一个面(30a)装配有包括至少1个发热部件(41a)的电子部件(41)的电路基板(30)、以覆盖发热部件(41a)的方式安装于电路基板(30)的一个面(30a)的板构件(10)、以及设置为与电路基板(30)的另一个面(30b)对置的金属制的盖构件(15)，板构件(10)具有与发热部件(41a)对置地扩展的平面部(10a)、以及从平面部(10a)的外周延伸，贯通电路基板(30)并且向电路基板(30)
  • 电路模块
  • [发明专利]电路模块-CN201710255102.1在审
  • 川崎幸一郎 - 株式会社村田制作所
  • 2017-04-18 - 2017-10-31 - H05K3/28
  • 具备弹性波元件的电路模块中，实现低高度化，并且抑制弹性波元件受到的损伤。电路模块(1)具备具有导体布线(41)的安装基板(40)；设置在安装基板(40)的主面(40m)的弹性波元件(10)；设置在安装基板(40)的主面(40m)且与弹性波元件不同的电气元件(20)；和设置在安装基板
  • 电路模块
  • [发明专利]电路模块-CN201880047474.8在审
  • 前田吉朗 - 株式会社村田制作所
  • 2018-07-05 - 2020-03-24 - H01L23/12
  • 电路模块(100)具备包含绝缘层(11)、第一信号导体(12)、第二信号导体(13)、接地导体以及接地导体层(16)的电路基板(10)、和包含第一信号端子(22)、第二信号端子(23)以及第一接地端子(在将第一信号导体(12)的与第二信号导体(13)并行的部分和第一信号端子(22)作为第一信号布线(La)，并将第二信号导体(13)的与第一信号导体(12)并行的部分和第二信号端子(23)作为第二信号布线(Lb)时，电路基板
  • 电路模块
  • [发明专利]电路模块-CN202080011622.8在审
  • 世登康宏 - 株式会社村田制作所
  • 2020-02-21 - 2021-09-07 - H01L25/00
  • 本公开提供一种能够抑制电容器中的发热的电路模块。作为一对电极的端子(32、33)和端子(42、43)分别具有：上部电极部(34、44)，面向第2主面(11b)侧并经由基板(11)与DC/DC转换器电路(20)连接；下部电极部(35、45)，面向与上部电极部电路模块(10)具备金属板(51、52、53、54)，所述金属板(51、52、53、54)与基板(11)连接并与下部电极部(35、45)以及侧面电极部(36、46)抵接，并且露出在外部。
  • 电路模块
  • [发明专利]电路模块-CN202210340169.6在审
  • 冈田隆成;前田康孝 - 株式会社村田制作所
  • 2022-04-01 - 2022-12-13 - H05K1/18
  • 本发明提供一种能够抑制焊料和接合用粘接剂的接触的电路模块。电路模块具备：基板模块，具有上主面，该上主面具有在上下方向上延伸的法线；电子部件，配置在基板模块上；以及接合用粘接剂，将电子部件固定在上主面，电子部件包含第1电极，基板模块包含配置在比接合用粘接剂靠右侧的第
  • 电路模块
  • [发明专利]电路模块-CN201010277105.3有效
  • 高桥康弘 - 株式会社村田制作所
  • 2010-09-08 - 2011-04-20 - H01L25/00
  • 本发明提供能够抑制电子部件在电路基板上倾倒的电路模块。该电路模块中，电子部件(12)包括：部件主体(13)，其具有与电路基板(20)相对的安装面(S11)；以及多个外部电极，其设置在安装面(S11)，且设置于在该安装面(S11)的相互平行的边(B1、B2)之间延伸，并且在y轴方向上具有边(B1)的一半宽度的区域(A1)内，电路基板(20)包括：基板主体(22)；多个外部电极(24、26、28)，其设置在基板主体(22)的主面(S12)上，与多个外部电极(
  • 电路模块
  • [发明专利]电路模块-CN201110038899.2有效
  • 山口喜弘;伊藤友教 - 株式会社村田制作所
  • 2011-02-11 - 2011-08-24 - H05K5/00
  • 本发明的目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。本发明所涉及的电路模块(10)包括：基板(11)；配置在基板(11)上的元器件用连接盘(21)；接合在元器件连接盘(21)上的电子元器件；配置在基板(11)上的壳体用连接盘(22)；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在壳体用连接盘
  • 电路模块
  • [发明专利]电路模块-CN201110094420.7有效
  • 高井清文 - 株式会社村田制作所
  • 2011-04-07 - 2011-11-30 - H01L23/31
  • 本发明提供一种能在绝缘树脂层填充后，对安装元器件与电路基板之间是否产生气泡进行检查，从而能可靠地防止有气泡的不合格品出厂的电路模块。芯片元件(31)经由外部电极(35)，安装于安装电极(29)。此时，芯片元件的剖面(41)配置成朝向电路模块(20)的、形成有安装电极(29)的端部一侧的侧面。另外，在芯片元件(31)的基体(33)的底面与电路基板(21)的表面之间，构成有可从外部进行观察的间隙(34)。
  • 电路模块
  • [发明专利]电路模块-CN201110168272.9有效
  • 竹村忠治 - 株式会社村田制作所
  • 2011-06-10 - 2011-12-14 - H05K1/02
  • 本发明提供一种具有导电性隔壁的电路模块，所述导电性隔壁具有与电路基板的尺寸和装载于电路基板上的电子元器件的配置的变更相对应的、所期望的形状。与电路基板(31)的尺寸和第一块、第二块内的电子元器件的配置相对应，改变导电性片(34)的装载位置和装载个数，从而能自由变更导电性隔壁(33)的形状。
  • 电路模块
  • [发明专利]电路模块-CN201110071582.9有效
  • 高桥康弘 - 株式会社村田制作所
  • 2011-03-21 - 2011-09-28 - H04B1/04
  • 本发明提供一种能够实现小型化的电路模块而不发生发送信号的损失。隔离器芯(8a)由铁氧体、对该铁氧体施加直流磁场的永久磁体构成。匹配电路(10a)设置于信号通路(SL1)，并且得到隔离器(8a)的隔离器芯的输出阻抗与SAW滤波器(11a)的输入阻抗的阻抗匹配。匹配电路(10b)设置于信号通路(SL2)，并且得到隔离器(8a)的隔离器芯的输出阻抗与SAW滤波器(11c)的输入阻抗的阻抗匹配。
  • 电路模块
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